GPS-Modul-mr31612ebgg

Interner Speicher: FLASH

VCC(V): 3,3

Zusätzliches LNA/SAW und PPS

Schnittstelle: UART

GNSS-Chip: GOKE

Verbindung zum Host: SMD

Abmessungen: 16 x 12,2 x 2,2 mm

: MR31612EBGG

Die GPS-Module werden mit einer Spannung von 3,3 V betrieben und nutzen UART als primäre Schnittstelle, was eine nahtlose Kommunikation mit Host-Geräten ermöglicht. Diese bidirektionale Kommunikation ermöglicht einen stetigen Datenfluss zwischen dem GPS-Modul und dem Host und sorgt so für Echtzeitaktualisierungen der Standort- und Navigationsinformationen.

Ein wesentlicher Bestandteil der Funktionalität des GPS-Moduls ist der GNSS-Chip, insbesondere der renommierte GOKE-Chip. Der für seine Hochleistungsfähigkeiten bekannte GOKE-Chip verbessert die Genauigkeit und Zuverlässigkeit von Positionsdaten erheblich. Dieser Chip ermöglicht dem GPS-Modul den Empfang von Signalen mehrerer Satellitenkonstellationen und gewährleistet so eine unterbrechungsfreie Navigation auch in schwierigen Umgebungen.

Die einfache Integration der GPS-Module ist ein entscheidender Vorteil, insbesondere bei SMD-Anwendungen (Surface Mount Device). Ihr kompaktes Design ermöglicht eine nahtlose Installation auf Host-Geräten und macht sie in verschiedenen Branchen wie Automobil, Luft- und Raumfahrt, Schifffahrt und Unterhaltungselektronik sehr beliebt.